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应用于射频磁控溅射

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor DepositionPVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

射频溅射是利用射频放电等离子体中的正离子轰击靶材、溅射出靶材原子从而沉积在接地的基板表面的技术。射频溅射几乎可以用来沉积任何固体材料的薄膜,获得的薄膜致密、纯度高、与基片附着牢固、建设速率大、 工艺重复性好。常用来沉积各种合金膜、磁性膜以及其他功能膜。